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集成电路 IC板卡高低温测试
集成电路 IC板卡高低温测试原因：集成电路 IC板卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，成都中冷低温科技有限公司的高低温热流仪凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。成都中冷低温科技-ThermoTest 高低温测试机可快速升温/降温变化、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

集成电路 IC板卡高低温测试客户案例一：客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商，经过技术选型，采购成都中冷低温科技有限公司-ThermoTest TS-325配合定制治具用于集成电路 IC板卡高低温测试。ThermoTest TS-325 台式设计，体积轻巧，测试温度范围：-25°C 至 +225°C，采用高清彩色触摸屏控制，操作直观。

ThermoTest集成电路高低温测试方法：客户采用 Air模式直接测试：
Temptronic TS-345将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC板卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。成都中冷低温科技有限公司TS-345高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。

集成电路 IC板卡温度测试客户案例二：客户是一家 IC板卡生产企业，经过技术选型，采购 ThermoTest TS-360 高低温测试机，TS-360温度测试范围：-65°C 至 +225°C，适用于封闭实验室且需要低噪音，***温测试 (-55℃至+125℃)的客户，且移动性较强。
集成电路 IC板卡温度测试方法：客户采用 DUT Mode 模式测试：
1、将待测 IC板卡和温度传感器放置在测试腔中
2、操作员设置需要测试的温度范围
3、启动ThermoTest TS-760 ，将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；气流通过热流罩进入测试腔
4、测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，成都中冷低温科技有限公司ThermoTest TS-760高低温测试机自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +230°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。

鉴于保密原则，更详细的 Temptronic 集成电路IC板卡高低温测试方法。欢迎拨打电话