发布时间：2024-06-05 17:03:49
PCB透过HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）进行离子迁移与CAF（Conductive Anodic Filament，导电阳极丝）的加速试验是为了确保PCB（印制电路板）在长时间使用下的质量与可靠性。以下是关于这一试验的详细解释：
一、试验目的
通过HAST加速试验，模拟***环境条件（如高温、高湿等），以加速PCB中的离子迁移与CAF现象的发生，从而在短时间内评估PCB的耐用性和可靠性。
二、试验原理
1. 离子迁移：在加湿状态下（如85℃/85%RH），施加恒定偏压（如50V），导致离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路。
2. CAF：由于PCB基材的绝缘层由树脂与玻璃布所构成，在高电压状态下，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效。
三、试验条件
HAST试验通过提高环境应力（温度、湿度、压力）来加快试验过程。具体试验条件可能包括：
1. 温度：如110℃、120℃、130℃等。
2. 湿度：维持高湿，通常为85%RH。
3. 压力：如0.12MPa、0.17MPa、0.23MPa等。
4. 偏压：施加DC直流电，电压范围可能包括5V到100V。
四、试验步骤
1. 样品准备：按照试验要求准备PCB样品，并进行必要的预处理。
2. 试验设置：将样品放入HAST试验箱中，设置相应的温度、湿度、压力和偏压条件。
3. 试验过程：在设定的条件下进行试验，并实时监控测试单元的电阻等参数。
4. 结果分析：根据试验过程中记录的数据，分析样品的性能表现和稳定性，判断是否存在离子迁移与CAF现象。
五、测试规范与标准
PCB的HAST试验主要参考的规范包括JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08等。这些规范详细规定了试验条件、步骤和评估标准，以确保试验结果的准确性和可靠性。
通过HAST加速试验，可以快速评估PCB在***环境条件下的性能和可靠性，为产品的设计和制造提供重要的反馈。同时，结合离子迁移测试与CAF测试，可以更全面地了解PCB的性能表现和稳定性，为产品的优化和改进提供有力的依据。
zonglen 绝缘电阻劣化评估系统 ECM-HAST
是一种信赖性试验设备，原理为印刷电路板上给予一固定的直流电压，经过长时间的测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路的现象发生，并记录电阻值变化状况，故又叫做CAF试验，绝缘阻力电阻试验，我们将其统称为绝缘劣化试验，可进行BHAST试验。在高温高条件下，对电子零部件以及印刷电路板的绝缘部分测试电阻值，也能够进行高效率的绝缘可靠性评估。
