发布时间：2023-04-27 08:53:29
在芯片生产制造过程中，由于芯片在工作时会产生一定热量，为了避免芯片温度过高而产生过载的现象，通常需要对其进行耐高温性能检测, 现有的检测设备在使用中存在一定的缺陷, 比如不具有快速降温功能，导致芯片检测完成时，装置本体温度过高，将影响使用者进行下一步操作, 继而影响工作效率，且现有的装置在使用中不方便对工件进行快速均匀地加热或降温，导致芯片检测的结果存在一定的差异，导致其实用性较低。
zonglen高低温冲击设备具有更广泛的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS-780是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂，广泛应用于网络通信芯片、微电子器件、集成电路等行业。
某网络通信芯片供应商, 其产品广泛应用于关键通讯市场、包括网络、数据中心、存储和工业等。芯片测试温度要求 -55℃ 至 +125℃, 并且在低温-55℃，常温 25℃、高温 125℃, 三个温度持续 5-10分钟的测试，选用ThermoTST TS-780高低温冲击设备, 满足通信芯片的快速高低温冲击测试。
ThermoTST TS-780高低温冲击设备主要技术参数
温度范围：-80 ?C 至 + 225 ?C
典型温度转换率：-55 ?C 至 + 125 ?C 约10秒
出气流量：4 ~18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5L/s）
温度精度：±1℃
显示精度: ±0.1℃
温度控制: 内部：TC，远程/外部：T， K
ThermoTST TS-780高低温冲击设备主要优势：
· 温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒
· 有效温度范围，-80℃至+225℃
· 结构紧凑，移动式设计
· 触摸屏操作，人机交互界面
· 快速DUT温度稳定时间
· 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
· 气流量可高达18SCFM
· 除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
